线下配资一张铜箔的高端化之路！| 0512

一、当日行情分析

1、市场观察

2026年5月12日，A股市场在创下8连阳、时隔11年重返4200点后首次出现调整，上证指数收跌0.25%报4214.49点，深成指跌0.47%，创业板指逆势微涨0.15%。市场呈现典型的结构性分化特征，超过4000只个股下跌，但指数跌幅有限，成交额连续第5天突破3万亿元。

连板股题材

趋势股题材

2、字节跳动资本开支飙升至2,000亿元，国产芯片采购率上调至30%

根据披露的信息，2,000亿预算中约有850亿元专项用于AI芯片采购，其余资金重点投向数据中心建设、液冷系统等基础设施配套。字节跳动正显著调整采购策略，已预购超50亿美元的国产算力产品，涉及寒武纪、昇腾等供应商，国产芯片从\"备份选项\"升级为\"主力供给\"。

具体来看，此次资金倾斜预计将带动国内AI芯片设计、制造、封装测试等环节的订单量显著增长。据行业测算，若国产芯片占比提升至30%，对应新增市场规模将超200亿元。

存储方面，AI架构正从\"计算优先\"转向\"存储优先\"，大模型训练每天产生海量数据，对DRAM内存和NAND闪存的容量与速度提出苛刻要求。先进封装则因AI芯片需要将多个小芯片\"粘合\"成大算力单元，成为产业链不可或缺的环节。

算力硬件端，光模块向1.6T疾驰，液冷渗透率强势突破50%，IDC第三方服务商重获定价权。数据中心基建商润泽科技被指承接字节50%新增算力需求。

3、美国CPI恐创近三年来最高？

二、专栏回顾

更新：

需求端：AI服务器驱动的材料升级

1.传输速率升级推动材料要求提升

AI服务器信号传输速率持续推进，对PCB材料体系提出了更高要求。在高频高速传输中，趋肤效应使电流更集中于导体表面，铜箔表面粗糙度会放大导体损耗，进而影响信号完整性，低粗糙度铜箔在AIPCB材料体系中的重要性持续提升。

2.HVLP铜箔成为关键材料

HVLP铜箔通过特殊工艺处理，表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，具备低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强等优势，适用于5G通信、AI服务器、高速数据中心等场景。在高速传输要求下，传统RTF铜箔（反转铜箔）的粗糙度已难以满足更高代际的需求，HVLP铜箔的行业地位显著提升。

3.代际持续升级

HVLP铜箔从初代发展至第五代以上，表面粗糙度逐代压缩，每一代对应加工难度和价格的同步跃升。HVLP4-5代铜箔粗糙度≤0.6微米，适配M8+等级CCL及PTFE（聚四氟乙烯）基板，满足AI芯片超高速传输需求。

从下游应用来看，HVLP4铜箔当前是GPU、ASICAI服务器PCB铜箔的主流产品，并向HVLP5更高等级发展，AI服务器铜箔已从HVLP3进阶至HVLP4。英伟达新一代Rubin平台已明确采用HVLP5代铜箔配套PTFE基板，推动价值量提升。

AI服务器对HVLP铜箔的需求量大幅提升：单台AI服务器铜箔用量为传统服务器的约8倍。以全球每年约1,500万片服务器CPU主板推估，每片至少需2公斤铜箔，且未来主板层数将提高至24至30层，PCIe7全面导入后，HVLP3/4需求有望突破每年3万吨（约每月2,500吨）。广发证券测算，预计2026年底/2027年HVLP4单月需求分别为1,849吨/2,980吨。山西证券分析指出，AI服务器应用的加速渗透，驱动HVLP铜箔等上游材料需求激增。

供给端：高壁垒与海外主导格局

1.技术壁垒高、扩产周期长

HVLP铜箔对表面粗糙度、附着可靠性和批量稳定供应能力要求较高，普通电子铜箔产能难以简单等同于高端有效供给。每升级一代，产能即减少约半，使供应呈现长期紧张格局。高端电子布核心设备（丰田织布机）全球交付周期长达一年以上，进一步制约了上游材料产能扩张。

2.海外厂商主导，国内进口依赖度高

高端HVLP铜箔、高频高速材料长期由三井金属、古河电工、福田金属等日本厂商及部分台系厂商主导，上述企业在产品谱系、工艺积累和客户体系方面积累深厚。2025年我国电子铜箔进口78,549吨，同比增长3.54%，贸易逆差6.94亿美元，高端HVLP、RTF铜箔仍高度依赖进口。在海外高端材料供给趋紧背景下，国产替代空间广阔。

3.国产替代正在推进

国内厂商正从普通电子铜箔和锂电铜箔向RTF/HVLP及载体铜箔方向升级，国产替代的核心验证节点集中在头部CCL/PCB客户导入、产品等级上移、良率爬坡、批量稳定出货及盈利能力改善等方面。

认证周期：1-1.5年的刚性时间约束

高端HVLP铜箔的认证需要走完全产业链验证流程：铜箔厂商→覆铜板企业（CCL）→PCB企业→终端客户（如服务器厂商）。这一流程通常需要6-12个月，复杂应用场景可达1-3年。铜箔产业链为\"上游阴极铜/设备/能源—电解铜箔—CCL覆铜板—PCB—AI服务器/交换机/光模块\"，高端铜箔导入需要经历表面处理工艺匹配、良率爬坡、客户导入验证和批量采购等环节。德福科技亦明确表示，从铜箔应用到终端需经过1至3年的认证周期。

认证周期具有刚性特征——无论下游需求多急迫，铜箔产品必须逐一通过各环节的可靠性测试。这一特性使得短期内供给释放受到明显制约，即便国产厂商加速送样，真正的规模供给释放也会晚于AI服务器的当期需求节奏。

财通证券强调，供给端的判断应从\"产能规模\"转向\"产品等级、良率水平、客户认证和持续交付能力\"。山西证券预计2026年至2027年，高端铜箔的供需缺口将持续存在。该机构同时指出，考虑到AI驱动的超级周期具备较强的持续性，预计CCL供需紧张格局将维持到2027年甚至更久。广发证券测算，预计2026年底HVLP4缺口比例达23%，2027年进一步扩大至30%。

HVLP铜箔制造

HVLP铜箔制造是直接受益于AI服务器材料需求的核心环节。高端铜箔存在较大供给缺口，中国大陆、台湾与日本主要铜箔供应商均释放出涨价信号，供不应求格局短期难以扭转。铜冠铜箔2026年Q1业绩大幅增长，其中国产HVLP铜箔放量是重要驱动因素之一。

铜箔是覆铜板生产的关键原材料，占其生产成本比重较大。受下游需求攀升及电子布、铜箔等原材料价格上涨影响，覆铜板企业陆续启动新一轮涨价。高盛预测AI服务器相关CCL市场在2026至2027年间将保持高速增长。山西证券指出，此次由AI驱动的超级周期具备较强的持续性，未来3至5年内仍将处于高速增长期，进而为高端覆铜板提供了持续强劲的需求。

PCB制造

PCB作为算力服务器的核心组件，需求景气同步提升。据Prismark数据，2025年全球PCB行业市场规模预计为848.91亿美元，同比增长15.4%；服务器/数据存储领域市场规模有望达到159.75亿美元，同比增长46.3%，是PCB行业下游主要应用领域中增速最快的方向。随着AI技术进步，高端PCB铜箔需求持续提升。

铜箔生产设备

铜箔企业为匹配高端需求而扩产，带动生箔机、表面处理线等设备新增需求。广发证券研报指出，核心看点来自电子电路铜箔扩产，核心是RTF和HVLP表面处理机的国产替代

。高端电子电路铜箔产能释放面临核心设备交付周期长的挑战。

上游电子布

AI服务器应用的加速渗透，同样驱动电子布等上游材料需求激增。但需注意，电子布因基材材质不同，分为多种技术路线和产品类型，不同产品在高端覆铜板中面向差异化应用场景。具体产品的配套关系需结合下游客户方案和材料体系综合判断。

铜冠铜箔（301217）

铜冠铜箔是国内HVLP铜箔领域的先行者。公司HVLP1至4代全系列铜箔已完成客户供货布局，出货主力为HVLP2代产品。HVLP5代铜箔研发取得重要突破，已攻克关键性能指标。2025年公司高端HVLP铜箔产量同比增长232%，RTF铜箔产销能力在内资企业中排名首位。公司电子铜箔总产能8万吨/年。

财务表现方面，2025年公司实现营业收入66.89亿元，净利润6,264.99万元，完成铜箔产量71,462吨、销量72,070吨。2026年Q1实现营业收入18.42亿元，归母净利润1.06亿元，同比增长2138%，单季度净利润已超2025年全年水平。

公司HVLP-高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔已入选安徽省首批次新材料推广应用指导目录，并被认定为达到国际先进水平、具备自主供应能力。

德福科技（301511）

在高频通信及高速服务器市场，公司已实现大量国产化替代，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货量将达数千吨级别。HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。

隆扬电子（301389）

公司HVLP5铜箔目前处于配合客户交付部分样品订单阶段，尚未有批量化订单，产品尚在验证之中。公司表示，作为产业链上游企业，整体验证流程较长。

诺德股份（600110）

公司依托3万吨电子电路铜箔年产能，打造HVLP、RTF、VLP等多元化产品体系，适配AI服务器、高速交换设备等前沿场景。公司HVLP4产品表面粗糙度Rz≤0.5μm，已向台系核心客户完成小批量送样，正进入性能验证阶段；RTF3已小批量出货。2026年3月，公司在CPCA展会上成功开拓多家国内新客户，达成合作意向并确立小批量送样与验证计划，同时与既有合作的高频高速材料龙头企业深化了定制化产品方案。

中一科技（301150）

公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目处于产能爬坡阶段，已小批量出货。公司积极布局高频高速电路用铜箔产品。

逸豪新材（301176）

公司RTF铜箔已小批量供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。

嘉元科技（688388）

公司重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连铜箔及特种功能铜箔，面向AI算力场景拓展产品矩阵。

生益科技（600183）

公司为全球覆铜板主要供应商之一，全系列高速覆铜板已批量供应，产品广泛应用于高算力、AI服务器等高端场景。公司计划进行大规模扩产，面向AI、云计算、6G等领域的高性能CCL需求。

华正新材（603186）

公司战略聚焦高端化，重点拓展高速/高频覆铜板，切入AI服务器等新兴需求链。

中国巨石（600176）

公司持续推进特种电子布系列产品布局，AI服务器需求爆发推动高性能电子布市场持续扩大。2025年已公告特种玻纤布投资项目，产能由2600万米提升至3500万米。

菲利华（300395）

公司为特定高端电子布材料的供应商，其产品适用于高频高速覆铜板中的高等级应用场景。

铜陵有色（000630）

铜陵有色为铜冠铜箔的关联方，为其提供阴极铜等核心原材料。铜箔产量增加对应原材料需求扩大，但铜金属具有全球定价属性，该传导效应在上下游波动中需综合考量。

总结：

AI服务器推动的传输速率升级，将HVLP铜箔推入需求快速增长与供给短期受限并存的阶段。从产业链各环节看，HVLP铜箔制造环节技术壁垒最高、供需矛盾最为突出；覆铜板受铜箔及电子布等原材料涨价传导与自身用量增加的双重驱动，涨价传导已在部分企业体现；生产设备与上游电子材料则属于衍生受益环节。

国产替代是把握这一窗口的重要变量。2025年我国电子铜箔进口78,549吨，高端HVLP、RTF铜箔仍高度依赖进口，但也意味着国产厂商存在可观的替代空间。铜冠铜箔凭借HVLP1-4代全系列批量出货占据先发位置，另有多家国产厂商正处于送样验证阶段。而长达1至3年的认证验证周期，构成了现有出货企业在短期内的供给侧壁垒。随着国产厂商持续推进验证和产能爬坡，高端铜箔领域的国产替代进程值得持续关注。